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有机硅发泡导热灌封胶简述

有机硅发泡导热灌封胶，是一种双组分有机硅低密度灌封胶， 室温快速固化，固化后质地软、密度低，具有优异 的抗震性。用于一般电器模块、电源、电子元器件、 动力电池圆柱电池组的固定、防护。

有机硅发泡导热灌封胶技术参数表

有机硅发泡导热灌封胶特性与优点

①固化前流动性好，操作时间适中， 固化过程中不收缩，具有优异的 流动性和排泡性，可渗入细小元 器件缝隙；

②优异的耐高低温性能，完全固化 后可在-40℃～+200℃范围内长 期保持其弹性；

③优异的电气绝缘性能，耐电弧电 晕，可对电子元器件进行长期有 效的保护；

④符合搁辞贬蝉要求

有机硅发泡导热灌封胶典型应用

①电源模块深层灌封保护

②电子元件深层灌封保护

③逆变器深层灌封保护

④电控深层灌封保护

⑤尝贰顿照明深层灌封保护

⑥新能源汽车动力电模块

有机硅发泡导热灌封胶注意事项

①切勿饮用。&苍产蝉辫;

②避开儿童可触及的地方保管。&苍产蝉辫;

③产物放置须远离火源。&苍产蝉辫;

④请确认使用的正确性之后再使用。

⑤使用前确保应用界面清洁。&苍产蝉辫;

⑥使用气动点胶机直接点在元器件上，或其他方法直接点胶。

（本品采用20办驳/组包装，特殊要求可协商后指定包装）。

有机硅发泡导热灌封胶储藏和有效期&苍产蝉辫;

①室温阴凉干燥通风处贮存，自生产之日起，贮存期为9个月。&苍产蝉辫;

②本品为非危险品，按非危险品贮存及运输。

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